越视界讯：2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025,Intelligent Design,Automation Summit 2025)在杭州国际博览中心盛大举行。作为国内EDA领域极具影响力的行业盛会，本届峰会以“锐进”为主题，汇聚500+半导体上下游企业、2500+专业观众及200+专家学者，围绕集成电路设计、制造相关技术创新、先进封装与Chiplet技术、生态建设等核心议题展开深度探讨。峰会由2场主论坛、12场专题论坛以及相关企业用户大会组成，100+嘉宾发表主题演讲，并设置100+参展商展台。
亿方联创精心承办“汉擎开发者论坛”
   亿方联创，作为以多元化EDA的“创新实践者”、“生态共建者”为核心定位的企业，精彩亮相本届峰会。通过承办“汉擎开发者论坛”、主持“Chiplet & 先进封装论坛”，并进行技术演讲、展台展示及人才互动等多种形式，深度参与、大力支持了本届峰会组织工作。同时也全方位展现了亿方联创在汉擎底座与EDA生态共建方面取得的最新成果，有效提升了行业影响力。
   本次峰会“汉擎开发者论坛”由亿方联创独家承办，论坛围绕“如何共建自主开放的多元化EDA开发者社区”这一核心目标，邀请了产业链各环节的专家学者，共同解读汉擎底座的核心价值，探讨社区生态的发展路径。论坛由亿方联创董事长兼总经理陈刚博士开场致辞，热烈欢迎来自各界的朋友，在金秋时节相聚于钱塘江畔，共同探讨如何加快推进“汉擎开发者社区”建设和多元化EDA推广工作。
   “汉擎开发者社区”是构建多元化EDA生态的核心平台，致力于汇聚芯片设计企业、EDA厂商、产业链上下游伙伴、高校及科研机构等全行业资源，共同打造从“汉擎底座”到上层工具链的完整协作体系，旨在加快推动多元化EDA全流程与全产业链要素的成熟与完善，不断降低开发与使用门槛，提升工具链的导入和落地效率，真正实现从“可用”到“好用”的跨越。同时，社区也积极促进产学研用深度融合，加速创新成果转化，助力构建健康、可持续的多元化EDA生态。
   本次论坛汇聚了来自产业链上下游企业、高校科研机构的多位专家，围绕全球EDA产业洞察、社区生态共建、工具链集成、自动化测试解决方案等关键议题，展开探讨与交流，共同为汉擎开发者社区注入智慧与活力。
   借此机会，EDA²也向产业开发者、用户、企业、高校、科研机构及投资界伙伴发出诚挚倡议：希望各方生态伙伴关注和加入汉擎开发者社区，积极参与社区建设。亿方联创也愿与大家携手并肩，秉持“共建、共享、共赢”的理念，全力协办和支持社区的发展与壮大，共同努力将汉擎开发者社区打造成为服务开发者、赋能产业创新与市场推广的开放平台！
   EDA²对外合作委员会主任郑云升先生发表了《国际EDA初创公司洞察》主题报告。报告回顾了EDA主要国际企业的发展与并购史，如何逐步构建起较完整的工具链布局。分析了欧洲一些EDA初创企业多点突破布局特点，以及其贴近客户、代工厂与技术源头的布局策略和差异化竞争力。报告指出EDA行业具有投资发展周期长、市场壁垒高、跨多个学科、生态依赖强、人才需求大等特点，呼吁EDA产、学、研、用等产业链伙伴开放合作、密切协同，通过共建“汉擎天地”开发者社区，加快多元化EDA生态建设和竞争力构建。
   亿方联创研发副总经理谭小慧先生发表了《汉擎开发者社区简介》主题演讲，详细介绍了多元化EDA公共基础平台——“汉擎底座”的建设内容和进展，研发了定制化内存数据库，涵盖定制电路数据库（Custom DB）、数字前端数据库（FEDAC）、数字后端数据库（Digital DB）、版图数据库（Layout DB）、封装数据库（Package DB）等核心组件，具备API与数据标准化，多层级、多场景数据建模等特点。目前，基于汉擎底座已经制定和发布了多项EDA团体标准，极大提升了EDA工具间互操作性和数据传输效率。演讲还介绍了“汉擎天地”开发者社区建设情况，借鉴安卓生态模式，社区汇聚EDA企业、开发者、用户、高校科研机构、Fab以及上下游供应链等产业资源，提供代码托管、编译验证、成果转化、教学培训等服务，致力于打造多元化EDA公共底座，推动技术协同与产业化落地，降低开发和使用门槛，加速多元化EDA创新与产品市场推广。
   上海概伦电子股份有限公司高级架构师程晓旭先生以《汉擎原生的开放式设计平台》为主题发表了演讲。针对多元化EDA设计平台面临的用户习惯依赖、迁移成本高、封闭生态等挑战，概伦电子提出基于汉擎DB和PDK构建开放式平台的解决方案。平台目标是打造高效模拟与Memory设计平台，构建统一数据与接口标准，支持工具无缝切换与定制开发，开放3000+DB接口、6000+GUI接口支持二次开发，融合AI提升效率。已推出NanoDesignerX，操作效率较参考产品显著提升，计划2025-2027年间分阶段发布STD、ADV、PRO三个版本，逐步完善全流程能力。凭借概伦电子在IP与仿真等方面优势，推动平台开放化、AI化，助力多元化EDA生态建设。
   复旦大学王志昂助理教授发表了《汉擎引擎与OpenROAD开源系统》主题报告。报告详述了团队在OpenROAD开源EDA系统方面的研究贡献。基于开源EDA在速度、灵活性与创新上的优势，开发了TritonPart分区工具提升时序关键路径性能，Hier-RTLMP宏布局工具媲美商用产品，GPU加速的布局布线工具（如DG-RePlAce）大幅提升效率；创新ORFS-agent实现LLM驱动流程调优。团队计划构建3D物理设计流程，打造“物理设计领域PyTorch”，推动GPU加速全流程落地，展现开源EDA在算法优化与技术创新上的突破。
深圳鸿芯微纳技术有限公司产品管理总监高翔先生发表了《数字底座：现代物理实现工具的效能基石》主题报告。报告指出，当前物理实现工具面临海量数据处理、算法复杂度极高等挑战，高效数字底座是核心解决方案之一。其核心能力包括统一解析器（高效加载多格式数据）、统一数据建模（整合逻辑/物理/时序模型）、高性能内存管理（定制容器与内存池）。底座可通过算法加速、流程融合等方法支撑工具实现物理感知综合与即时反馈，未来还需进一步适配Chiplet、3D-IC等场景需求，持续推动EDA创新加速。
   南京集成电路设计服务产业创新中心产品经理赵建飞先生发表了《基于汉擎底座开发物理实现EDA工具》主题报告。介绍了创新中心基于汉擎底座开发的数字后端全流程工具Optimus功能涵盖布局布线、时序分析等环节，并基于汉擎底座实现了统一数据建模、高效交互与图形界面展示等产品优势。Optimus的成功研制充分验证了基于汉擎底座开发EDA工具，具有高效数据交互（标准化API与Parser）、快速需求响应与问题修复等优势。建议未来汉擎底座演进过程中，需要保持底层架构相对稳定，以解决版本前后兼容问题，保障EDA工具迭代的稳定性。
   杭州九之星软件有限公司营销副总经理陈志先生发表了《国产逻辑综合工具的破局之路与生态共建》主题演讲，剖析了国产数字EDA工具“点状突破、全流程成熟度不足”的现状，逻辑综合工具是短板，面临生态薄弱、人才短缺等困境。九之星推出AltiSyn系列工具，支持ASIC/FPGA全流程综合，DFT模块完善，FPGA综合QoR与Xilinx Vivado差距±5%内。提出突破路径：政策资本驱动、聚焦RISC-V等新兴场景、构建开源生态、推动产教融合，呼吁加强多元化EDA生态建设，上下游协同攻坚，以打破国际专利与生态壁垒。
   中科麒芯智能技术（南京）有限公司董事长董伟先生发表了《大模型赋能芯片设计及供应链协同平台》主题报告。中科麒芯致力于AI赋能芯片设计全流程，推出FlowBuilder流程管理平台与半导体大模型ChipNemo。报告指出芯片设计产业链碎片化（Fabless国内占80%份额但销售占比仅14.5%）问题，中科麒芯推出大模型驱动的协同平台。FlowBuilder实现了设计流程可视化编排与管理，半导体大模型“智语芯”在IC知识问答准确率超通用模型，落地于辅助工程师代码生成、日志分析等场景。平台适配主流EDA工具，已完成28nm交换机芯片全流程验证，助力缩短研发周期、降低芯片设计门槛。
亿方联创参加“Chiplet & 先进封装论坛”
   IDAS 2025峰会期间举行了由EDA²主办、中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）承办的“Chiplet & 先进封装论坛”，亿方联创董事长兼总经理陈刚博士受邀担任该论坛主持人，引导来自华大九天、九同方、中电科五十八所、长川科技等企业及科研院所的专家，围绕 “Chiplet 异构集成挑战”“跨尺度仿真技术”“接口标准统一” 等议题展开有序研讨，推动行业观点碰撞与共识形成。
   在开场致辞中，陈刚博士表示随着人工智能和高性能计算的蓬勃发展，对芯片处理能力和性能提出了极致要求，Chiplet与先进封装成为后摩尔时代进一步提高芯片性能的重要技术路径，而与此同时技术复杂度也呈指数级增长，Chiplet相关设计、制造、测试以及EDA工具面临着多重技术难度挑战，需要重构设计流程与设计环境，要求具备跨尺度高精度多物理场仿真、系统级联合优化等更强大能力，以便适应日益复杂的设计和验证需求；在用户体验方面实现端到端、全流程自动化、智能化也是重要发展趋势。本次论坛有幸邀请到了产业链上下游的代表企业专家，围绕先进封装工艺与设计对EDA的需求，Chiplet EDA解决方案研究进展与实践经验，芯粒集成相关工艺与测试技术等多个角度，共同探讨业界关注的热点话题，携手为先进封装领域快速发展贡献智慧。
   亿方联创技术专家上官英俊先生在论坛上发表了《Chiplet时代EDA的挑战与机遇》主题演讲。上官英俊先生指出，在Chiplet技术背景下，设计方法需从单芯片走向系统级，在统一设计环境中协同多工艺节点芯片，建立高精度跨尺度互联模型（如RLGC与电磁混合建模），实现多芯片系统级仿真与测试，并重构原有设计流程以支持早期仿真反馈与多工具数据交互。面对设计规模与复杂度的量级上升，行业亟需建立面向3DIC设计的标准与数据底座，以支撑跨领域、大容量数据互通与生态协作，以支撑未来万亿级晶体管集成系统的设计与实现。亿方联创作为EDA及底座核心研发企业，重点围绕3D IC数据底座、系统级仿真增强与跨层级协同优化等进行技术突破，以推动国产芯片在Chiplet时代实现高效、可靠的设计与创新。
   峰会期间，亿方联创通过专属展台集中展示了汉擎底座的技术架构、工具链适配成果及开发者社区生态建设情况，以及公司可提供的底座适配、一站式供应链投片服务详情。展台现场吸引众多行业专家、芯片设计企业代表及高校学者驻足交流与探讨产品与服务相关问题，期待会后与亿方联创针对汉擎底座以及其他相关工具与技术服务合作，展开进一步洽谈对接。
   结语此次IDAS 2025峰会期间，亿方联创以承办论坛、技术分享、展台互动多种形式精彩亮相，不仅向产业界展现了相关技术与服务硬实力，更彰显了推动多元化EDA生态协同的坚定决心。
   未来，亿方联创将持续以EDA²为平台，深化协同汉擎底座的技术研发与生态建设，联合产业链上下游伙伴破解技术瓶颈、降低开发门槛，助力多元化EDA产业从“单点技术突破” 迈向 “全链条系统竞争力提升”，为我国半导体产业的开放创新与健康发展注入更强动力

内容来源：亿方联创